为适应21世纪数码时代的潮流,提供较佳的数码解决方案,我们NEXSCIEN公司集中于半导体检测装备和EMS委托产业。
NEXSCIEN公司的 O/S Test System 和 AOI 等特性化产品和具有竞争力的技术能力为我们的未来产业制造更巩固的脚踏版。
作为主力产业领域的核心,我们郑重声明必将成为创出较好产品和较佳服务的21世纪较良好的企业,并以较大回馈感谢广大客户和各股东。 
公司名称 NEXSCIEN 株式会社 
代表理事 金洪哲 
总部所在地 (邮编)446-901 京畿道龙仁市器兴邑高梅里456号 
Tel : 031-289-6161 Fax : 031-287-6071 
法人设立日 1995年 5月 11日 
业种  半导体检测装备产业 
职员数 70名 
注册资金 210亿韩元  

2000 S2008.04.10 中国当地法人设立深圳來科成电子有限公司 
(注册资金 293,490,000韩元) 
2008.02.15 设立(株)NEXSCIEN分公司(注册资金 200,000,000韩元) 
2008.01.07 马来西亚当地法人设立NEXSCIEN SDN BHD (注册资金 43,026,000韩元) 
2005.04.14 跟Haneol(株)合并 
2005.03.29 取得Heating chamber内的test tray传送装置** (**编号 *号) 
取得Flip chip制作方法的**(**编号 *号) 
2004.06.28 取得wire bonding的chip test装置及方法** (**编号 *号) 
取得chip test装置及方法** (**编号 *号) 
2005.03.27 取得Module device chuck 装置** (**编号 *号)  
2003.03.31 从一半导体(株)变更为(株)NEXSCIEN 
1990 S1999.06.22 CE MARK(获得欧规)  
1999.04.27 选定出口有望中小企业(中小企业振兴协会) 
1999.01.21 选定技术竞争力良好企业(中小企业厅) 
1998.12.10 获得京畿道中小企业大奖(海外市场开阔部门) 
1998.08.14 取得ISO 9001 认证 
1998.06.25 注册Venture企业(京畿地方中小企业厅)  
1998.05.25 注册KOSDAQ 
1997.11.13 获IR52 科学家奖(科技处, 韩国产业技术振兴协会) 
1997.08.27 名称变更为一半导体株式会社 
1997.08.01 获得国产新技术认证(KT mark)  
1997.01.01 被*为技术信用**的特例公司(中小企业厅) 
1996.10.16 获得技术革新奖(中小企业厅) 
1995. 05. 11 设立一电子工业株式会社(注册资金 1亿韩元) 
1994. 04.